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北信公司在2026年IPC电子装联大师赛标准知识竞赛中获得团体奖项“大满贯”

发布时间:2026-01-28 作者:文、图/魏乐 来源: 字号:

       近日,2026年IPC Masters中国电子装联大师赛的首项赛事—IPC标准知识竞赛圆满落幕。北信公司在本次竞赛中表现突出,一举包揽印制电路板组件、线缆线束、球栅阵列/底部端子元器件及印制电路板四大专题赛的团体一等奖,实现团体奖项“大满贯”,充分展现了公司在电子装联领域的深厚技术积累与专业实力。北信公司共有19位员工在个人赛中取得优异成绩,累计荣获一等奖8项、二等奖11项、三等奖12项,共计31项个人奖项,占总奖项数的25%,获奖数量显著领先于其他参赛单位。

 

       IPC(国际电子工业联接协会)是全球电子制造行业最具影响力的组织之一,致力于制定并提供电子组装与制造领域的国际标准。本届竞赛吸引了全国77家企业、623名选手参与。试题设置专业、涵盖范围广泛,涉及IPC-A-610H《电子组件的可接受性》等八项核心标准,内容贯穿元器件返工、印制板及线束生产检验全流程,在行业内具有高度的权威性和指导意义。

       作为IPC认证会员单位,北信公司始终秉持精益求精的理念,深化标准学习与实践,持续完善工艺体系,不断提升精益生产能力和产品质量。未来,北信公司将持续加大高技能人才培养力度,激励更多生产与技术员工深耕专业、提升技能,积极营造“比学赶帮超”的学习与创新氛围,为推动公司高质量发展贡献更多专业力量。

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